东莞厂家专业生产厚铜沉金PCB线路板

 产品质量参照ipc标准及美国军用mil标准，并通过iso9001：2008品质保证体系与ul安全认证及iso14001环保认证体系、欧盟sgs无铅产品认证符合rohs标准.

产品广泛用于（led、lcd、背光源、mp3/4、连接器、安防、、电脑、手机、通讯、航空、家电、数控、医疗、数码产品、仪器仪表）等高科技领域，产品远销香港、台湾、欧美等地。

采用完整、科学的质量管理体系。突出以交货“快”、品质“稳”、服务“优”的经营理念.

公司制程能力： 

●表面工艺处理: 热风整平、模冲、数字v割、铣床成型 喷铅锡、喷环保锡/无铅锡、电镀镍、电金/化学沉金/化金、化学沉银/化银、金手指、抗氧化/osp/印助焊剂、碳桥/碳手指、碳灌孔
●制作层数:单面,双面,四层
●Zui大加工面积:单面:1230mm×1030mm;双面:580mm×580mm;
●板厚:Zui溥:0.4mm;Zui厚:3.0mm
●Zui小线宽线距:Zui小线宽:0.15mm;Zui小线距:0.2mm
●Zui小焊盘及孔径:Zui小焊盘:0.8mm;Zui小孔径:0.4mm
●金属化孔孔径公差:pth hole dia.tolerance≤直径0.8±0.05mm＞直径0.8±0.10mm
●孔位差:±0.05mm
●抗电强度与抗剥强度:抗电强度:≥1.6kv/mm;抗剥强度:1.5v/mm
●阻焊剂硬度:＞5h 

●介质常数50hz:≤5.5

●浸水后绝缘电阻（d-24／23）：≥5.0×108ω

●热 冲 击:288℃   10ses 
●燃烧等级:94v0防火等级
●可 焊 性:235℃ 3s在内湿润翘板曲度t＜0.01mm/mm 离子清洁度＜1.56微克/平方厘米 
●基材铜箔厚度:1/3oz、1/2oz、1/1oz、h/hoz、1oz、2oz、3oz
●电镀层厚度:镍厚5-30um 金厚0.015-0.75um